基板浆料
产品编号:FHAP03、FHAP01、FHAP08
上架时间:2017-09-01
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产品描述

产品简述:产品为灰色膏状流体,应用于LED照明上的氧化铝基板,作为导电电路用。浆料适用于丝网印刷工艺。具有印刷电极光滑平整,连续性好;与瓷体结合强度高;导电性高;方阻小等特点;不含铅、镉、六价铬等禁用物质。


基板电极浆料

概述

产品为灰色膏状流体,应用于LED照明上的氧化铝基板,作为导电电路用。浆料适用于丝网印刷工艺。具有印刷电极光滑平整,连续性好;与瓷体结合强度高;导电性高;方阻小等特点;不含铅、镉、六价铬等禁用物质。

优点

1、与氧化铝瓷体结合强度高。
2、烧结后银层表面光亮致密,导电率高。
3、良好的可焊、耐焊性能。
4、不含铅、镉、六价铬等禁用物质。

典型用途

适用于氧化铝基板的LED灯具。适用于LED灯具上氧化铝散热基板印刷电路. 浆料适用于丝网印刷工艺,

型号

FHAP03

FHAP01

FHAP08




固含量%

76.0±1.0

81.0±1.0

84.0±1.0

粘度

200.0±50.0

200.0±50.0

200.0±50.0

电阻(mΩ/□/10μm)

≤6

≤5

≤5

细度(第二次刻线)

≤(7.0μm /5.0μm)

附着力(kg/2mm×2mm)

≥5

耐焊性(170℃±5℃ 15min)

无明显损伤

使


搅    拌:使用前慢速搅拌均匀, 建议可使用无锋利刀刃的不锈钢小刀进行搅拌,如西
餐刀等,避免划伤银浆瓶内壁。如条件允许,可以使用前一天把浆料放在慢
磨机上慢 磨12小时以上,转速为0.5~1转/分钟。
使用环境: 温湿度应保持相对稳定,建议控制温湿度的最佳范围为:
(1)温度:18~25℃,(2)湿度:50~70%RH。
丝    印:200~400目不锈钢网。
刮刀使用:选用耐溶剂性的刮刀,如聚胺酯(PU)刮刀(60~75硬度)等,否则会发生刮刀腐
蚀或膨胀;刮刀投入使用后,应定期检查刮刀是否变形,如有异常,必须要
及时更换,以免发生印刷图形不一致的情况
干    燥:链式烘炉(适量抽风),125~150℃(峰值温度),10~15分钟(全程时间)
烧    银:链式隧道炉, 850±10℃(峰值温度) , 8~10分钟(峰值时间)
清    洗:建议使用酒精或专用稀释剂。
储    存:阴凉处但不必冷冻,最佳保存温度为18~25℃。
有 效 期:6个月(低于25℃储存)。
包    装:500g/瓶或1000g/瓶或2000g/瓶。

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