导电银胶
产品编号:RX-1608、RX-1603、RX-1609、RX-2608
上架时间:2017-09-02
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产品描述

产品简述:用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、晶振等电子元件和组件的封装和粘接,

亦可应用于金属与金属之间的粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。


                                导电银胶

产品概述

用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、晶振等电子元件和组件的封装和粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

优点

1、具有260℃的耐高温性;2、高速固化;3、低粘度;4、卓越的粘接力;5、优良的点胶性能,无拖尾或拉丝现象

型号
指标

RX-1608

   RX-1603

     RX-1609

RX-2608

 



粘度

90-150dpa•s

90-150dpa•s

90-150dpa•s

120-130dpa•s

触变性

5.0

5.0

5.0

4.3

银含量

75%

85%

75%

85%

体积电阻率

2.0×10-4Ω.cm

0.6×10-4Ω.cm

2.0×10-4Ω.cm

1.0×10-4Ω.cm

导热系数

10w/mk

25w/mk

10w/mk

6.1w/mk

 

解冻时间

从-40℃回温到25℃

-20℃回温到25℃

10 克(针筒)

1.5小时

10 克(针筒)

1小时

20 克(针筒)

2小时

20 克(针筒)

1.5小时

50 克(瓶)

2.5小时

50 克(瓶)

2小时

 

操作说明

解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用,尽量避免引入空气和气泡。尽量减少导电银胶包装罐瓶口打开时间,避免因瓶口打开溶剂挥发造成点胶困难。待设备加胶完毕后请立即将罐内剩余的银胶密封好放入-40℃冰箱中进行冷冻,以防银胶变质

 

 

固化条件

固化条件(恒温)

固化时间

140℃

150分钟

150℃

90~120分钟

160℃

60分钟

清洁

用酒精或丙酮酸溶液进行清洗

包装规格

10G/支;30G/支;50G/支或按客户要求

保质期

在-40℃低温下贮存保质期为六个月,-20℃低温下贮存保质期为三个月

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